荣耀即将推出一款中低端手机 搭载天玑700芯片支持22.5W快充

据数码博主 @数码闲聊站 今日的爆料，荣耀即将推出一款定位中低端的新手机，该手机将采用 6.6 英寸 LCD 居中单孔屏，高屏占比设计。

此外，该手机还将支持 90hz 刷新率，搭载天玑 700 芯片，拥有 64mp 三摄，支持 22.5W 快充。

IT之家了解到，荣耀在本月发布了荣耀 50 系列手机，搭载骁龙 778G / 天玑 900 处理器，售价 2399 元至 3999 元，目前正在火热预售中，将于明日正式开售。

此外，除了这款定位中低端的手机外，荣耀还将推出荣耀 Magic 3 旗舰手机，据爆料消息，荣耀 Magic 3 将搭载高通骁龙 888 Pro 芯片，其 X1 超大核从 2.84GHz 提高到了 3.0GHz，预计将在今年 8 月前后发布。

关键词： 荣耀 中低端手机 天玑700 22 5W快充

推荐DIY文章

主机存在磨损或划痕风险 PICO4便携包宣布召回

穿越湖海！特斯拉Cybertruck电动皮卡可以当“船”用

vivoXFold+折叠旗舰开售 配备蔡司全焦段旗舰四摄

飞凡R7正式上市 全系标配换电架构

中兴Axon30S开售 拥有黑色蓝色两款配色

荣耀MagicBookV14 2022正式开售 搭载TOF传感器