荣耀Magic 3系列即将发布 将搭载高通骁龙888+芯片

荣耀 Magic 3 系列将于 8 月 12 日全球发布，Slogan 则是“BeyondEpic”，致非凡。从官方预热来看，该机将搭载最强的高通骁龙 888+ 芯片，打孔屏，采用后置圆环式镜头。

数码博主 @熊猫很禿然 今日爆料称，荣耀届时将推出多款新品，例如荣耀 x20、Magic3、荣耀平板 V7/Pro。

荣耀平板 V7/Pro 将采用联发科天玑 1300T 芯片，1200p 分辨率 90Hz 刷新率的屏幕，直角边框。

荣耀 X20 目前已知情报不多，只知道将搭载天玑处理器，居中打孔屏，价格会在 2000 价位往上。

IT之家了解到，荣耀在 6 月 30 日发布了荣耀 X20 SE 手机。该手机采用 6.6 英寸超窄边全视屏，配备 6400 万高清 AI 三摄，售价为 1799 元起。

关键词： 荣耀Magic 3 即将发布 高通 骁龙888+

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